LG hé lộ tính năng mới của smartphone G6 trong thư mời tham dự sự kiện ra mắt

Dân trí

Để “hâm nóng” lại sự kiện ra mắt G6 vào ngày 26/2 tới đây, LG vừa hé lộ một trong những tính năng mới mà hãng sẽ trang bị trên chiếc chiếc smartphone cao cấp thế hệ mới của mình.

Cuối tháng 1 vừa qua, LG đã gửi thư mời đến giới truyền thông và công nghệ để tham dự sự kiện đặc biệt diễn ra trong khuôn khổ Hội nghị Di động Thế giới (MWC) mà hãng sẽ tổ chức vào ngày 26/2, tuy nhiên trong thư mời này, LG không hề hé lộ bất kỳ thông tin nào về sản phẩm mà hãng sẽ giới thiệu tại sự kiện.

Mới đây, LG đã “đánh bài ngửa” khi tiếp tục gửi một thư mời thứ hai nhằm “hâm nóng” cho sự kiện sắp đến, trong thư mời này hãng xác nhận rằng sẽ ra mắt chiếc smartphone cao cấp G6 tại sự kiện sắp diễn ra.

Thư mời sự kiện ra mắt G6 cho thấy sản phẩm sẽ sở hữu màn hình lớn nhưng vẫn vừa tay người dùng
Thư mời sự kiện ra mắt G6 cho thấy sản phẩm sẽ sở hữu màn hình lớn nhưng vẫn vừa tay người dùng

Trong thư mời thứ 2 này, LG đã kèm theo thông điệp “Big Screen” (Màn hình lớn) và “That Fits” (Vừa vặn), điều này cho thấy LG G6 sẽ sở hữu một màn hình lớn, nhưng vẫn vừa tay người sử dụng. Như vậy nhiều khả năng chiếc smartphone cao cấp thế hệ mới của LG sẽ sở hữu thiết kế với viền màn hình siêu mỏng, mở rộng màn hình ra cả 4 cạnh để giúp kích cỡ tổng thể của thiết bị không quá lớn dù sở hữu một màn hình cỡ lớn.

Trước đó theo giới thạo tin, LG G6 sẽ sở hữu màn hình rộng 5,7-inch với độ phân giải 2880x1440, tương đương tỷ lệ màn hình 18:9, thay vì tỷ lệ màn hình 16:9 như phần lớn smartphone hiện nay, điều này sẽ giúp LG G6 hoạt động đa nhiệm tốt hơn, đặc biệt khi nền tảng Android 7.0 Nougat được trang bị tính năng chia đôi màn hình để hiển thị song song 2 cửa sổ ứng dụng đang chạy.

Ngoài tính năng nổi bật kể trên, nhiều tin đồn còn khẳng định rằng G6 sẽ được trang bị chức năng chống thấm nước, cổng kết nối USB Type-C cùng một cấu hình mạnh mẽ, bao gồm vi xử lý cao cấp Snapdragon 821, 4GB bộ nhớ RAM, camera kép ở mặt sau. Đặc biệt LG sẽ trang bị cho chiếc smartphone G6 của hãng công nghệ giúp pin trên sản phẩm không bị tăng nhiệt dù thời gian sử dụng lâu.

Theo đó, LG sẽ đặt vào bên trong điện thoại các ống dẫn nhiệt bằng đồng, giúp chiếc máy có thể thoát nhiệt một cách nhanh chóng. Pin sẽ không bị quá nóng ngay cả khi máy hoạt động hết công suất. LG xác nhận công nghệ này đã được thử nghiệm trên LG G6 ở nhiệt độ cao hơn 15% so với tiêu chuẩn của Hoa Kỳ và châu Âu. Điều này sẽ giúp LG tránh khỏi sự cố cháy, nổ.

Lộ ảnh thiết kế hoàn chỉnh của LG G6

Một thông tin có liên quan khác, trang công nghệ UnderKG.co.kr (Hàn Quốc) vừa cho đăng tải hàng loạt ảnh bản dựng 3D của LG G6, đã giúp phần nào cho thấy thiết kế hoàn chỉnh của chiếc smartphone này.

Từ loạt ảnh được đăng tải cho thấy LG G6 có thiết kế viền màn hình trên và dưới khá mỏng, không có nút bấm vật lý ở mặt trước. Trong khi đó mặt sau cho thấy sản phẩm sở hữu lớp vỏ bằng kim loại, cụm camera kép và cảm biến vân tay.

Những hình ảnh này cho thấy LG G6 sở hữu một thiết kế mạnh mẽ và chắc chắn. Nhưng dẫu sao đây vẫn chỉ là những thông tin rò rỉ chưa chính thức và thiết kế thực sự của G6 sẽ chỉ được hé lộ sau khi sự kiện đặc biệt của LG diễn ra vào ngày 26/2 tới đây.


Các viền màn hình ở mặt trước có thiết kế khá mỏng

Các viền màn hình ở mặt trước có thiết kế khá mỏng

Giắc cắm phone 3,5mm vẫn hiện diện ở cạnh trên
Giắc cắm phone 3,5mm vẫn hiện diện ở cạnh trên

Cồng kết nối USB Type-C nằm ở cạnh dưới sản phẩm
Cồng kết nối USB Type-C nằm ở cạnh dưới sản phẩm

Khe cắm SIM nằm ở cạnh bên
Khe cắm SIM nằm ở cạnh bên

Mặt sau bằng kim loại, với cụm camera kép và cảm biến vân tay
Mặt sau bằng kim loại, với cụm camera kép và cảm biến vân tay

T.Thủy
Theo PA/UnderKG

Mới nhất